南臺科技大學與南茂科技30日於南臺科技大學半導體中心舉行產學合作協議簽約暨設備捐贈儀式，南茂科技捐贈封裝關鍵製程「晶圓切割機、晶片黏結機、打線機」等三台半導體封裝設備予南臺工學院半導體中心，作為光電系與南茂科技資深工程主管擔任的業師進行實務教學之用。教育部技職司長楊玉惠、南臺科大校長盧燈茂、南茂科技董事長鄭世杰、南部科學園區管理局副局長鄭秀絨、臺南市政府勞工局長王鑫基等產官學界代表均出席，對南臺以「學術及技術並重」為教育內容留下深刻印象。

南臺表示，南茂科技創立於1997年，為半導體封裝測試領域中具領先地位公司，主從事提供高密度、高層次記憶體產品及液晶顯示器驅動IC封裝及測試服務，於新竹科學園區、湖口、竹北及臺南科學園區分設專業測試、晶圓凸塊及封裝廠，亦延伸其專業封測技術，開發符合市場與客戶需求多元化產品技術，服務對象包括半導體設計、整合元件製造公司及半導體晶圓廠等。

盧燈茂表示，南臺科大長期積極配合國家重點發展的半導體產業人才培育政策，此次與南茂透過產學合作建立長期夥伴關係，包括進行教師產學合作案、學生到公司實習、公司提供大學部及研究生獎學金等方式，南茂業師也將捐贈的機台資源與學校課程結合，推動類產線實務教學，可望讓學生畢業即就業，縮短學用落差，期待雙方在產學合作暨人才培育創造產業與學界、學生的三贏，為半導體封裝產業注入更多的就業量能。

鄭世杰董事長指出，此次產學合作協議簽署與捐贈「封裝關鍵製程設備機台」，主要是希望能夠深化雙方產學技術的合作，藉由捐贈設備與南茂科技業師實務教學，讓南臺學生在學校時就能有機會學習到封裝關鍵製程設備的實際操作、並掌握與業界同步的實務經驗，進入封裝產業前就先行了解現場工作內涵、縮短學用落差，並培養更多理論與實務並重的技術人才。

鄭世杰也期許南臺學生透過公司提供的獎學金與實習機會等產學合作方案，提升相關的專業知識及實務經驗，並藉由實地的工作實務見習機會瞭解及認同南茂科技的企業文化，於畢業進入南茂科技後能快速融入南茂科技的大家庭，成為公司與半導體封裝產業優秀的人才。